国际芯片加工企业排名前十?国际芯片加工企业排名前十有哪些

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本文目录

  1. 全球前十芯片国家排名
  2. 全球芯片排名榜前十名
  3. 欧洲芯片公司排名

[One]、全球前十芯片国家排名

全球前十芯片企业国家排名如下:

英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一,产品包括微处理器和芯片组,独立SoC或多芯片封装。

三星电子是韩国最大的电子工业企业,同时也是三星集团旗下最大的子公司。

NvidiaCorporation是一家技术公司,主要为**行业设计和制造图形处理单元(GPU)而闻名。

联发科技是台湾上市公司,始创于1997年,是全球第四大半导体公司,旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。

高通公司是一家从事无线行业技术开发和商业化的半导体公司。

美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储(包括动态随机存取存储器,闪存和USB闪存驱动器)的生产商。

海思前身为华为集成电路设计中心,2004年正式成立实体公司,提供泛智能终端芯片。

TI始于1930年的美国,总部位于得克萨斯州的达拉斯,以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世。

AMD(AdvancedMicroDevices)是一家全球半导体公司,开发高性能计算和可视化产品。

NXP源自于荷兰,全球前前十半导体公司,总部位于荷兰Eindhoven。

[Two]、全球芯片排名榜前十名

〖One〗、Intel英特尔:美国一家主要以研制CPU处理器的公司,是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有46年产品创新和市场领导的历史。

〖Two〗、Qualcomm高通:一家美国的无线电通信技术研发公司,成立于1985年7月,因CDMA技术闻名,为世界上发展最快的无线技术。

〖Three〗、Hisilicon海思:海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心,1991年启动集成电路设计及研发业务,为汇聚行业人才、发挥产业集成优势,2004年注册成立实体公司,提供海思芯片对外销售及服务。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。

〖Four〗、SAMSUNG三星:三星集团是韩国最大的跨国企业集团,三星一直都是闪存技术领域的创新者,提供一系列高性能、高密度、高可靠性的数据存储解决方案,这些解决方案可应用于PC、企业级存储、移动设备、品牌SSD和外部内存卡。

〖Five〗、Mediatek联发科:联发科是全球第四大全球无晶圆厂半导体公司,每年为超过20亿台设备供电。

〖Six〗、NVIDIA英伟达:NVIDIA是GPU(图形处理器)的发明者,也是人工智能计算的引领者。创建了世界上最大的**平台和世界上最快的超级计算机。

〖Seven〗、Broadcom博通:BroadcomInc.是一家全球基础设施技术领先企业,建立在50年的创新、协作和工程卓越基础之上。

〖Eight〗、TI德州仪器:一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。可帮助客户高效地管理电源、准确地感应和传输数据并在其设计中提供核心控制或处理。

〖Nine〗、AMD:是一家美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案。

〖Ten〗、Hynix海力士:SKHynix,内存-芯片知名品牌,创立于1983年韩国,世界著名半导体厂商,韩国著名专业存储器制造商,全球领先的内存芯片制造商,大型跨国企业。

[Three]、欧洲芯片公司排名

NO1.德州仪器(TI):渗透工业+汽车领域

近来来看,TI的两大市场工业市场和汽车市场都算是表现相对较弱的市场。不过TI的模拟芯片与英特尔或高通的芯片不同,不会很快就过时。从终端市场来看,工业和汽车业务均下降了几个百分比,不过TI未来还将继续投资14个工业领域包括自动化控制、电机、楼宇自动化、智能电网、航空航天、医疗与保健等,针对这些细分应用提供了大量针对性的借鉴设计,还有5个汽车领域。

NO2.亚德诺(ADI):并购效应明显

ADI的进步主要得益于2016年的合并。2016年ADI与凌力尔特合并,为其整体生产能力与市场占有率提供了提高的动力,在工厂自动化、军事航空航天、视频监控、测试与测量、医疗以及电力和能源应用等多元化工业领域提供了新机遇。与2017年相比,ADI不仅销售额增长了10%,并在2018年创造了31亿美元的工业收入。该项收购为ADI在工厂自动化、军事航空航天、视频监控、测试与测量、医疗以及电力和能源应用等多元化工业领域提供了新机遇。

NO3.英飞凌(Infineon):IGBT芯片+模块引领增长

英飞凌跃升至第3名,2018年工业收入达到29亿美元。与2017年相比,该公司2018年的收入增长了16.9%。IGBT芯片和模块引领了该公司顶级细分市场的增长,这些领域包括家庭自动化,工业驱动和各种其他能源应用。IGBT7将成为电机驱动应用的主流技术。在更高功率密度方面,英飞凌推出新一代更高效芯片技术IGBT7。与上一代技术IGBT4相比,IGBT7导通损耗减小20%。而且结合工业电机驱动的应用需求,IGBT7进行了芯片开关损耗的优化设计,可实现更高功率密度,同时兼顾芯片的软特性。

NO4.意法半导体(ST):工厂+家庭自动化市场增速明显

自创办以来,意法半导体在研发的投入上从未动摇过,被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域,意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺,包括32nm和22nmCMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究,此外,意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术。

NO5.英特尔:增长率提升但排名下滑

尽管年收入增长率超过11%,使得英特尔在2018年的工业领域收入为26亿美元,但排名下降了两位,位居第五。该公司的物联网部门凭借其创新和实力不断实现健康的收入增长,在工厂自动化、视频监控和医疗领域。智能和互联设备的普及以及数据分析的巨大提升也有助于增长。

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